每经AI快讯互联证劵融资渠道，9月13日，3D传感器芯片和解决方案提供商灵明光子宣布，公司正式完成C3轮融资，累计获得浙江省国资平台近亿元投资。本轮融资将重点用于加速核心技术的迭代升级与量产能力提升。 每日经济新闻 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考互联证劵融资渠道，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com